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碳粉（TONER）是靜電復印機和激光打印機的主要耗材之一。由樹脂、顏料、添加劑等成份組成。其加工與制造涉及到超細加工、化工、復合材料等學科的內容，是世界上公認的高科技產品。自靜電復印技術問世以來，隨著信息技術和辦公自動化的快速發展，激光打印機、靜電復印機的大量使用，要求影印品有更高的分辨率、更適宜的顯影密度。需要碳粉具有好的粒形、較細的粒徑、窄的粒度分布、以及合適的摩擦帶電性能。目前碳粉制造主要采
磁性材料通常是用硬或軟鐵酸鐵粉制成的，但目前使用稀土金屬作為基礎材料的應用正在增加。對于高性能磁鐵（釹磁鐵），使用微粉粉碎機等氣流粉碎機研磨的釹鐵硼（Nd-Fe-B）合金，多用于硬盤音頻線圈馬達、汽車使用效率高的馬達、風力發電的高性能發電機，以及工業空調和真空吸塵器的節能電動機。隨著效率的提高和空間的節省，高性能釹磁鐵的使用也在增加。
合成石墨具有高熔點、低反應性、高導電性等特點，因其廣泛應用于各種應用領域，如電極和電機電刷，是太陽能電池生產中不可缺少的材料，最近引起了全球的關注。?????為還原爐生產石墨坩堝，首先焦炭要研磨到合適的粒度分布范圍，然后，它被研磨一層瀝青再磨碎，以減輕成型過程復雜度。重新研磨的粒子被沖進模具中，通過等靜壓機形成塊狀。在對物料進行煅燒后，進行高溫石墨化。在切割工作和凈化過程之后，完成最終產品。如在制
鈦酸鋇是電子元件中非常重要的設備。為了在小型設備中實現高電容，雙電/絕緣子在多層地層中構造，每層厚度為1μm。?????對于這種介質層的材料，鈦酸鋇或其相對化合物，適用于電容器所要求的特性。這些材料不是天然的，而是由各種原材料合成的。
半導體集成電路，如LSI，通常被打包以降低熱膨脹率，并防止紫外線、溫度、水、灰塵和物理影響。環氧樹脂廣泛應用于包裝材料。硅（二氧化硅）或無機細粉將作為填料，以增強功能。?????硅溶膠（如熔融石英或膠體硅）在液體中化學合成時，與環氧樹脂混在一起具有很高的流動性，因其形狀不鋒利，電路受到的損害會很小。另一方面，通過磨碎的硅石或結晶二氧化硅而獲得的破碎硅，將有助于提高包裝的強度。為了彌補缺點，它們通常
硬質合金材料由于硬度高，很難研磨或分解。一般來說，硬質合金材料的細顆粒是由化學合成產生的。在干燥過程中，由于硬聚集或燒結，材料粒徑通常超過10微米。硬質材料通常需要研磨到初級粒子大小。然而，由于碳材料比機器的結構材料更硬，因此磨機內部零件應具有較高的耐磨性。鑒于以上需求，機械研磨不適合本應用，流化床氣流磨更適合硬質合金材料研磨。
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