半導體密封膠

       半導體集成電路，如LSI，通常被打包以降低熱膨脹率，并防止紫外線、溫度、水、灰塵和物理影響。環氧樹脂廣泛應用于包裝材料。硅（二氧化硅）或無機細粉將作為填料，以增強功能。

 

       硅溶膠（如熔融石英或膠體硅）在液體中化學合成時，與環氧樹脂混在一起具有很高的流動性，因其形狀不鋒利，電路受到的損害會很小。另一方面，通過磨碎的硅石或結晶二氧化硅而獲得的破碎硅，將有助于提高包裝的強度。為了彌補缺點，它們通常被混合用于包裝使用。這兩種硅的生產需要不同的研磨技術，需要對球形化硅土石進行干燥分類，并對破碎的硅石進行再磨碎或干燥處理。